Yapay zekâ teknolojilerine yönelik küresel talebin hızla artması, çip üreticilerini yeni yatırımlara yönlendiriyor. Dünyanın en büyük sözleşmeli yarı iletken üreticisi TSMC, Tayvan'ın Chiayi Bilim Parkı'nda iki yeni gelişmiş çip paketleme tesisi kuracağını açıkladı. Yeni yatırımlarla birlikte bölgedeki TSMC tesislerinin sayısı dörde yükselecek.
İlk tesis üretime başladı
Tayvan Ulusal Bilim ve Teknoloji Konseyi Bakanı Wu Cheng-wen, Chiayi Bilim Parkı'ndaki ilk gelişmiş paketleme tesisinin seri üretime geçtiğini duyurdu. İkinci tesisin de kısa süre içinde üretime başlaması beklenirken, üçüncü ve dördüncü tesislerin inşası için çalışmaların başladığı bildirildi. Şirket, yeni yatırımların maliyeti ve devreye alınacağı tarihlere ilişkin ise henüz ayrıntılı bilgi paylaşmadı.
Yıllık üretim değeri 9,35 milyar doları aşacak
Dört tesisin tam kapasiteyle faaliyete geçmesiyle Chiayi Bilim Parkı'nda yıllık 300 milyar Tayvan dolarının üzerinde üretim değeri oluşturulması hedefleniyor. Bu rakam güncel kurla yaklaşık 9,35 milyar dolara karşılık geliyor. Yatırımın ayrıca bölgede 9 binden fazla kişiye doğrudan istihdam sağlaması beklenirken, tedarik zincirindeki şirketlerin de üretim kapasitelerini artıracağı öngörülüyor.
CoWoS teknolojisi yapay zekâ çiplerinin merkezinde
TSMC'nin yatırım planının temelinde, gelişmiş çip paketleme teknolojisi CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) yer alıyor. Bu teknoloji sayesinde grafik işlemcileri (GPU), yapay zekâ işlemcileri ve yüksek bant genişlikli bellekler aynı paket içerisinde bir araya getirilebiliyor. Böylece veri merkezlerinde kullanılan yüksek performanslı yapay zekâ sistemlerinin daha verimli çalışması sağlanıyor. Şirket ayrıca SoIC ve InFO teknolojilerini kapsayan 3DFabric paketleme çözümleriyle de üretim kapasitesini genişletmeye devam ediyor.
Nvidia talebi kapasiteyi zorluyor
TSMC'nin en büyük müşterileri arasında yer alan Nvidia başta olmak üzere yapay zekâ çipi tasarlayan şirketlerden gelen siparişler, gelişmiş paketleme kapasitesini zorlamaya devam ediyor. Özellikle veri merkezlerinde kullanılan yapay zekâ hızlandırıcılarında CoWoS teknolojisinin tercih edilmesi, paketleme kapasitesini sektörün en kritik üretim aşamalarından biri haline getirdi.
Gelirler yüzde 30 arttı
Şirketin 2026 yılının ocak-mayıs dönemindeki konsolide geliri geçen yılın aynı dönemine göre yüzde 30 artarak 1 trilyon 961,8 milyar Tayvan dolarına ulaştı. Mayıs ayında ise TSMC'nin geliri yıllık bazda yüzde 30,1 artışla 416,98 milyar Tayvan doları olarak gerçekleşti. Artışta yapay zekâ işlemcileri ve gelişmiş üretim teknolojilerine yönelik güçlü talep etkili oldu.
