Huawei, Şangay’da düzenlenen 2026 IEEE Uluslararası Devreler ve Sistemler Sempozyumu'nda (ISCAS) yarı iletken teknolojilerinde yeni bir dönemi başlatacak τ (Tau) Ölçekleme Yasası’nı tanıttı. Şirket, yarım asırdan fazla süredir sektörün gelişimine yön veren Moore Yasası’nın fiziksel ve ekonomik sınırlarına ulaşıldığını belirterek, işlemci performansını artırmak için farklı bir yol izlemeye başladı.
Huawei Yönetim Kurulu Üyesi ve Yarı İletken İş Birimi Başkanı He Tingbo, “New Semiconductor Path in Practice” başlıklı konuşmasında, transistörlerin daha da küçültülmesinin giderek zorlaştığını ve maliyetlerin sürdürülemez seviyelere ulaştığını ifade etti. Tingbo, Huawei’nin geliştirdiği τ Ölçekleme Yasası’nın ise transistör boyutlarına odaklanmak yerine, sinyalin çip üzerindeki dolaşım süresini azaltarak performans artışı sağlamayı amaçladığını söyledi.
Bu yeni yaklaşımın temelinde yer alan LogicFolding mimarisi, devrelerdeki kritik bağlantı yollarını kısaltarak hem transistör yoğunluğunu hem de işlem gücünü artırıyor. Huawei ayrıca cihaz, çip ve sistem seviyesinde gerçekleştirdiği optimizasyonlarla gecikme sürelerini azaltmayı ve daha verimli hesaplama altyapıları oluşturmayı hedefliyor.
Tingbo, yarı iletken sektöründeki dönüşümün tek bir şirket tarafından gerçekleştirilemeyeceğini vurgulayarak, bilim insanları ve mühendislerle iş birliğinin önemine dikkat çekti. “Yarı iletken evriminin yolunda hiçbir şirket tüm cevapları tek başına bulamaz” diyen Tingbo, sektör genelinde ortak çalışmanın kritik rol oynayacağını belirtti.
Huawei, son altı yılda τ Ölçekleme Yasası prensiplerine dayanan 381 farklı çipi tasarlayıp üretime aldığını açıkladı. Şirketin bu sonbaharda piyasaya süreceği yeni nesil Kirin işlemciler ise LogicFolding mimarisini kullanan ilk çipler olacak. Huawei, 2031 yılına kadar geliştireceği üst segment işlemcilerde, transistör yoğunluğunu 1,4 nanometrelik üretim teknolojilerine eşdeğer seviyelere taşımayı hedefliyor.
